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バイロン・ハードレン

「productronica 2025」に低圧成形封止材「バイロショット®」を出展します

 東洋紡エムシー株式会社(本社:大阪市北区、代表取締役社長執行役員CEO:森重 地加男、以下「当社」)は、東洋紡STC株式会社(本社:大阪市北区、代表取締役社長:奥田 有史、以下「東洋紡STC」)とともに、2025年11月18日(火)~21日(金)にドイツ・ミュンヘンで開催される「productronica 2025」に出展します。当社は、車載やFA機器等の電子部品、センサーなどの封止に使用される低圧成形封止材「バイロショット®」を展示いたします。

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 「productronica 2025」は、世界有数のエレクトロニクス分野の展示会です。5のゾーンで構成され、当社は「PCB & EMS Cluster」ゾーンに出展いたします。
 「バイロショット®」は、プリント基板や電子部品の保護が可能な低圧成形封止材で、電子分野、自動車分野などで防水、防塵のための封止材として使用されます。流動性が高く、低い圧力で成形できるため電子部品への負荷を抑制できます。また、冷却・硬化時間が短いため、従来の2液硬化系樹脂と比較して、生産性が大幅に向上します。

「バイロショット®」で封止した成形品

展示ブースでは、「バイロショット®」を用いて封止した成形品を展示し、柔軟性・薄肉成形性・流動性・長期耐久性などの特長をアピールします。

1.出展する製品
・低圧成形封止材「バイロショット®」

2.「productronica 2025」について
・会   期 :2025年11月18日(火)~21日(金) 9:00~18:00(最終日のみ16:00まで)
・会   場 :ドイツ・ミュンヘン見本市会場
・ブース番号 :B3.376(東洋紡STCブースに出展)
・主   催 :Messe Muenchen GmbH ― メッセ・ミュンヘン
・URL    :productronica 2025

以上

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